PS3 基板写真 YLOD 発生

まぁ、これと言ってネタもありませんが。

まとめる時間が、、、。

PS4の発表から数ヶ月。

昨年に初回、今年3月に2回目の症状が発生しました。

ネット上に情報がたくさんあるので下記画像1枚のみですが、こちらもヒートガン＆フラックスにて応急処置を施しました。ちなみにこれもヒートシンクひっぺがし、グリスの塗り直しもしました。

3月以来、この半年中はYLODは発生しておりません。なんとかPS4まで保ってくれればと思いますが。

３７７０K 殻割り

ネタがないので。
って訳ではありませんが(*´∀｀)

今更ですが、殻割りしました。

無水エタノールでグリス除去。

カッターを角から挿し込み、徐々にスライドさせるようにシール材とスプレッダを分離させる。
最初に刃先を挿入するのに結構な力が必要でした。

外した途端に目が点になりました(・・)
銅箔まで傷つけてる(T_T)

刃先挿入後、思うようにカッターをスライド出来なかった為に、グリグリとやってしまったのが原因。

これはやってしまったと後悔しつつも、電源投入するまでは解らない！起動したら儲けもの！！とマザーに戻す。

結果、










起動しました！

次は負荷テストです。

OCCTにて１H回してみました。LINPACKではありません。
OCに関しては簡単に済ませるため、マザボに予め設定してある数値３つを利用しました。

※マザボ管理でセンサー上限温度を設定していた場合、CPUTIN異常でCORE#0が162℃に跳ね上がって強制終了になる場合がありました。調べてみるとソフト側の対応不足で誤表示してしまうケースがあるようです。

※HWiNFOではコア４つ共に同じような値を示していましたので、OCCTが対応していなように思われます。

※計測時の室内温度は凡そ２６℃。CPUクーラーはCorsairのCWCH70のMOD（ファンはPULLのみ）。サイドパネルは外したまま。

殻割り前の状態ですと、85℃を超過し、マザボ監視設定85℃でしたので、そのまま計測していれば90℃後半くらい？と思いました。

そう考えると約20℃の温度低下が見込まれ、割った甲斐がありました。
普通は割ろうとは思わないでしょうけど。

OC　3900GHｚ　の場合
CORE#0~3　平均温度７７℃

OC　4200GHｚ　の場合
CORE#0~3　平均温度７７℃

OC　4600GHｚ　の場合
CORE#0~3　平均温度81℃